用于散熱器的檢查方法、檢查設備、生產方法和生產系統與流程

文檔序號:18232072發布日期:2019-07-20 01:31
用于散熱器的檢查方法、檢查設備、生產方法和生產系統與流程

本公開內容涉及用于散熱器的檢查方法、檢查設備、生產方法和生產系統。例如,本公開內容涉及用于其中散熱層形成在通過鑄造形成的基底的表面上的散熱器的檢查方法、檢查設備、生產方法和生產系統。



背景技術:

近年來,例如,隨著半導體設備中的電路的尺寸減小,這些電路的發熱密度正在增加。因此,提高這樣的電路的散熱性能很重要,并且因此在這樣的電路中設置散熱器。構成這樣的散熱器的基底通常由具有高熱導率的金屬例如鋁形成。然而,盡管金屬例如鋁本身的熱導率高,但是熱從金屬到空氣的傳導率趨于低。因此,將其到空氣的熱導率比從金屬到空氣的熱導率較高的碳層、氮化物、樹脂等作為散熱層形成在基底的表面上。

另外,日本未審查專利申請公開第S57-202683號公開了一種用于制造用于電熱設備的散熱基座的方法,其中,在通過鑄造形成基底時生成的余熱保留的狀態下在基底的表面上形成樹脂層。

此外,日本未審查專利申請公開第2003-139731號公開了一種如下結構檢查/診斷系統:在通過加熱裝置對混凝土結構的表面進行加熱之后,通過熱成像設備對混凝土結構的表面進行拍攝(即拍照),并且基于所獲取的圖像數據來檢查混凝土結構中裂縫等的存在。



技術實現要素:

本申請的申請人已經發現以下問題。在散熱層形成在散熱器的基底的表面上的情況下,可能出現以下問題。也就是說,由于粘附至基底的表面的脫模劑和/或形成散熱層時基底的溫度,散熱層可能從基底的表面剝落。因此,例如,盡管可以通過使用日本未審查專利申請公開第2003-139731號中公開的結構檢查/診斷系統來檢查散熱層從基底的表面剝離的程度,但是必須在通過使用加熱裝置對散熱層進行加熱之后通過使用熱成像設備來檢查散熱層從基底的表面剝離的程度。因此,需要花費時間對散熱層進行再加熱。因此,存在需要花費時間來檢查散熱器是否有缺陷的問題,從而使得檢查低效。

鑒于上述問題做出了本公開內容,并且本公開內容的目的是提供一種用于散熱器的能夠提高基于散熱層從基底的表面剝離的程度來檢查散熱器是否有缺陷的過程的效率的檢查方法、檢查設備、生產方法和生產系統。

第一示例性方面是用于檢查其中散熱層形成在通過鑄造形成的基底的表面上的散熱器的方法,包括:

在從基底傳遞至散熱層的余熱保留的狀態下通過圖像拾取裝置對散熱層進行拍攝,從而獲取表示散熱層的表面上的溫度分布的圖像數據,散熱層通過在鑄造基底時生成的余熱保留的情況下對基底的表面執行成膜處理來形成,圖像拾取裝置被配置成接收來自散熱層的分子的光發射(發射光譜)。

以這種方式,當獲取表示散熱層的表面上的溫度分布的圖像數據時,可以消除對通過使用加熱裝置例如氙燈對散熱層進行加熱的處理的需求。因此,可以提高基于散熱層從基底的表面剝離的程度來檢查散熱器是否有缺陷的過程的效率。

上面描述的用于檢查散熱器的方法優選地還包括:

將圖像數據與采樣圖像數據進行比較,并且計算圖像數據中的具有預定尺寸的區段內的多個區域的溫度和采樣圖像數據中的與圖像數據中的相應區域相對應的區域的溫度之間的差,采樣圖像數據是預先獲取的并且表示在散熱層未從基底的表面剝落的狀態下散熱層的表面上的溫度分布;

以及

基于所計算的差來確定區段中的具有預定溫度差或更大溫度差的區域的總尺寸相對于區段的尺寸是否等于或者大于預定比率,并且當具有預定溫度差或更大溫度差的區域的總尺寸相對于區段的尺寸等于或者高于預定比率時確定散熱器為其中散熱層從基底的表面剝落的有缺陷的產品。

以這種方式,可以基于所獲取的圖像數據容易地檢查散熱器是否有缺陷。

上面描述的用于檢查散熱器的方法優選地還包括:確定圖像數據中的具有預定尺寸的區段中的具有預定溫度或更低溫度的區域的總尺寸相對于區段的尺寸是否等于或大于預定比率,并且當具有預定溫度或更低溫度的區域的總尺寸相對于區段的尺寸等于或高于預定比率時確定散熱器為其中散熱層從基底表面剝落的有缺陷的產品。

以這種方式,可以基于所獲取的圖像數據容易地檢查散熱器是否有缺陷。

上面描述的用于檢查散熱器的方法優選地還包括:顯示圖像數據和采樣圖像數據,采樣圖像數據是預先獲取的并且表示在散熱層未從基底的表面剝落的狀態下散熱層的表面上的溫度分布。

可以通過如上所描述的顯示圖像數據和采樣圖像數據在視覺上識別有缺陷的部分。

另一示例性方面是用于生產其中通過執行成膜處理散熱層形成在通過鑄造形成的基底表面上的散熱器的方法,所述方法包括:

在鑄造基底之后檢測基底的余熱的溫度;

當所檢測到的基底的余熱的溫度等于或高于成膜樹脂的成膜溫度時通過向基底的表面施加成膜樹脂來形成散熱層;以及

在從基底傳遞至散熱層的余熱保留的狀態下通過圖像拾取裝置對散熱層進行拍攝,從而獲取表示散熱層的表面上的溫度分布的圖像數據,圖像拾取裝置被配置成接收來自散熱層的分子的光發射。

以這種方式,當獲取表示散熱層的表面上的溫度分布的圖像數據時,可以消除對通過使用加熱裝置例如氙燈對散熱層進行加熱的處理的需求。因此,可以提高基于散熱層從基底的表面剝離的程度來檢查散熱器是否有缺陷的過程的效率。

另一示例性方面是用于其中散熱層形成在通過鑄造形成的基底的表面上的散熱器的檢查設備,所述檢查設備包括:

圖像拾取裝置,用于在從基底傳遞至散熱層的余熱保留的狀態下對散熱層進行拍攝,從而獲取表示散熱層的表面上的溫度分布的圖像數據,散熱層通過在鑄造基底時生成的余熱保留的情況下對基底的表面執行成膜處理來形成,圖像拾取裝置被配置成接收來自散熱層的分子的光發射;以及

處理裝置,用于基于圖像數據來確定散熱器是否為其中散熱層從基底的表面剝落的有缺陷的產品。

通過上述配置,當獲取表示散熱層的表面上的溫度分布的圖像數據時,可以消除對通過使用加熱裝置例如氙燈對散熱層進行加熱的處理的需求。因此,可以提高基于散熱層從基底的表面剝離的程度來檢查散熱器是否有缺陷的過程的效率。

在上面描述的用于散熱器的檢查設備中,處理裝置優選地還被配置成:將圖像數據與采樣圖像數據進行比較,并且計算圖像數據中的具有預定尺寸的區段內的多個區域的溫度和采樣圖像數據中的與圖像數據中的相應區域相對應的區域的溫度之間的差,采樣圖像數據是預先獲取的并且表示在散熱層未從基底的表面剝落的狀態下散熱層的表面上的溫度分布;以及基于所計算的差來確定區段中的具有預定溫度差或更大溫度差的區域的尺寸相對于區段尺寸是否等于或者大于預定比率,并且當具有預定溫度差或更大溫度差的區域的尺寸相對于區段的尺寸等于或者大于預定比率時確定散熱器為其中散熱層從基底的表面剝落的有缺陷的產品。

由于通過如上所描述的處理裝置確定散熱器是否有缺陷,因此可以容易地檢查散熱器。

在上面描述的用于散熱器的檢查設備中,處理裝置優選地還被配置成:確定圖像數據中的具有預定尺寸的區段中的具有預定溫度或更低溫度的區域的尺寸相對于區段的尺寸是否等于或者大于預定比率,并且當具有預定溫度或更低溫度的區域的尺寸相對于區段的尺寸等于或高于預定比率時確定散熱器為其中散熱層從基底的表面剝落的有缺陷的產品。

由于通過如上所描述的處理裝置確定散熱器是否有缺陷,因此可以容易地檢查散熱器。

另一示例性方面是用于其中通過執行成膜處理散熱層形成在通過鑄造形成的基底的表面上的散熱器的生產系統,用于散熱器的生產系統包括:

溫度檢測裝置,用于在鑄造基底時生成的余熱保留的情況下檢測基底的溫度;

形成裝置,用于在所檢測到的基底的余熱的溫度等于或高于成膜樹脂的成膜溫度時通過向基底的表面施加成膜樹脂來形成散熱層;

圖像拾取裝置,用于在從基底傳遞至散熱層的余熱保留的狀態下對散熱層進行拍攝,從而獲取表示散熱層的表面上的溫度分布的圖像數據,圖像拾取裝置被配置成接收來自散熱層的分子的光發射;以及

處理裝置,用于基于圖像數據來確定散熱器是否為其中散熱層從基底的表面剝落的有缺陷的產品。

通過上述配置,當獲取表示散熱層的表面上的溫度分布的圖像數據時,可以消除對通過使用加熱裝置例如氙燈對散熱層進行加熱的處理的需求。因此,可以提高基于散熱層從基底的表面剝離的程度來檢查散熱器是否有缺陷的過程的效率。

根據本公開內容,可以提高基于散熱層從基底的表面剝離的程度來檢查散熱器是否有缺陷的過程的效率。

根據僅作為示例給出并因此不被認為限制本公開內容的附圖和下文給出的詳細描述將更全面地理解本公開內容的以上和其他的目的、特征和優點。

附圖說明

圖1是示出根據第一實施方式的散熱器生產系統的控制系統的框圖;

圖2示出根據第一實施方式的通過使用散熱器制造設備中的模具模制基底的狀態;

圖3示出根據第一實施方式的通過使用散熱器制造設備中的形成裝置在基底的表面上形成散熱層的狀態;

圖4示出根據第一實施方式的通過使用散熱器檢查設備中的圖像拾取裝置獲取圖像數據的狀態;

圖5是示出根據第一實施方式的散熱器制造方法的流程的流程圖;

圖6是表示在散熱層未從散熱器中的基底的表面剝落的狀態下散熱層的表面上的溫度分布的一部分的采樣圖像數據;

圖7是表示在散熱層的一部分從散熱器中的基底的表面剝落的狀態下散熱層的表面上的溫度分布的一部分的圖像數據;

圖8是示出根據第二實施方式的散熱器生產系統的控制系統的框圖;

圖9是示出根據第二實施方式的散熱器制造方法的流程的流程圖;以及

圖10是示出根據第三實施方式的散熱器生產系統的控制系統的框圖。

具體實施方式

下文中參照附圖詳細描述應用本公開內容的具體實施方式。然而,本公開內容不限于下面示出的實施方式。此外,為了使說明清楚,下面的描述和附圖被適當地簡化。

<第一實施方式>

首先,描述根據實施方式的散熱器生產系統的配置。圖1是示出根據該實施方式的散熱器生產系統的控制系統的框圖。圖2示出根據該實施方式的通過使用散熱器制造設備中的模具模制基底的狀態。圖3示出根據該實施方式的通過使用散熱器制造設備中的形成裝置在基底的表面上形成散熱層的狀態。

如圖1所示,根據該實施方式的散熱器生產系統1(下文中也簡稱為生產系統1)包括散熱器制造設備2和散熱器檢查設備3。

如圖1至圖3所示,散熱器制造設備2(下文中也簡稱為制造設備2)包括模具4、溫度檢測裝置5、形成裝置6和處理裝置7。此外,制造設備2用于制造其中散熱層9形成在通過鑄造形成的基底8的表面上的散熱器10。注意,散熱器10不限于電路中設置的散熱器,并且可以替代地是需要散熱的地方中設置的任何類型的散熱器。

模具4用于通過鑄造熔融金屬例如鋁來模制基底8。如圖2所示,例如,模具4包括固定模(fixed die)4a和可移動模(movable die)4b。此外,可以將可移動模4b朝向以及遠離固定模4a移動??商孢x地,模具4的兩個模均可以是可移動的。

通過將可移動模4b朝向固定模4a移動來閉合模具4,使得在固定模4a與可移動模4b內部形成腔4c。腔4c具有與要模制的基底8的形狀相對應的形狀。此外,將熔融金屬從熔融金屬入口(未示出)灌注到腔4c中。此外,通過將可移動模4b遠離固定模4a移動來打開模具4,使得從模具4中移除在腔4c中模制的基底8。

溫度檢測裝置5檢測所鑄造的基底8(即,所模制的基底8)的溫度。溫度檢測裝置5是例如探針式溫度計,并且通過使其探針與基底8接觸來檢測基底8的表面的溫度。溫度檢測裝置5將所檢測到的溫度數據輸出至處理裝置7。然而,溫度檢測裝置5不限于探針式溫度計,并且可以替代地是能夠檢測基底8的表面的溫度的任何類型的溫度計。

如圖3中所示,形成裝置6通過向基底8的表面施加成膜樹脂來形成散熱層9。形成裝置6是例如噴射成膜樹脂的噴嘴,成膜樹脂能夠通過鑄造基底8時生成的余熱形成膜(能夠被燒結)??梢允褂脽崴苄詷渲缇埘0孵啺?PAI)或者熱固性樹脂例如基于環氧的涂料或基于苯酚的涂料作為成膜樹脂。

在該實施方式中,通過將成膜樹脂噴射在基底8上來形成散熱層9。然而,可以替代地通過將混合有成膜樹脂的纖維材料例如碳噴射在基底8上來形成散熱層9,或者可以通過將成膜樹脂與纖維材料分別噴射在基底8上來形成散熱層9。

處理裝置7基于從溫度檢測裝置5接收的基底8的溫度數據來控制形成裝置6,其細節將在后面描述。

用于散熱器10的檢查設備3(下文中也簡稱為檢查設備3)基于散熱層9從基底8的表面剝離的程度來確定散熱器10是合格產品(例如,令人滿意的產品)還是有缺陷的產品。

如圖1中所示,檢查設備3包括圖像拾取裝置11和處理裝置12。圖4示出根據該實施方式的通過使用散熱器檢查設備中的圖像拾取裝置獲取圖像數據的狀態。如圖4中所示,圖像拾取裝置11對基底8上形成的散熱層9進行拍攝(即拍照),從而獲取表示散熱層9的表面上的溫度分布的圖像數據。

圖像拾取裝置11包括接收來自散熱層9的分子的光發射的光接收元件。例如,圖像拾取裝置11是紅外熱像儀。圖像拾取裝置11將所獲取的圖像數據輸出至處理裝置12。然而,盡管紅外熱像儀被用作圖像拾取裝置11的示例,但是可以使用能夠接收來自散熱層9的分子的光發射從而獲取圖像數據的任何類型的圖像拾取裝置。

處理裝置12基于從圖像拾取裝置11接收的圖像數據來確定散熱器10是合格產品還是有缺陷的產品,其細節將在后面描述。

接下來,描述根據該實施方式的用于生產散熱器10的方法。圖5是示出根據該實施方式的用于生產散熱器的方法的流程的流程圖。如圖5中所示,根據該實施方式的用于生產散熱器10的方法包括用于制造散熱器10的過程和用于檢查散熱器10的過程。

首先,通過鑄造形成基底8(S1)。具體地,通過將可移動模4b朝向固定模4a移動來閉合模具4,并且將熔融金屬通過熔融金屬入口灌注到腔4c中。然后,在熔融金屬固化之后,如圖2所示通過將可移動模4b遠離固定模4a移動來打開模具4,并且從模具4中移除基底8。在此之后,在鑄造中生成的余熱保留的狀態下,通過使用例如運輸裝置(未示出)將基底8放置在放置臺13上。

接下來,生產設備2的處理裝置7確定基底8的表面的溫度是否等于或高于施加至基底8的成膜樹脂可以形成膜(可以被燒結)的溫度(即預定成膜溫度)(S2)。具體地,溫度檢測裝置5檢測放置在放置臺13上的處于鑄造中生成的余熱仍然保留的狀態下的基底8的表面的溫度,并且將所檢測到的溫度數據輸出至處理裝置7。

注意,例如,溫度檢測裝置5優選地布置在放置臺13上,使得當基底8被放置在放置臺13上時,溫度檢測裝置5的探針與基底8接觸,從而檢測其表面溫度。以這種方式,當基底8被放置在放置臺13上時,可以自動檢測基底8的表面的溫度。然后,處理裝置7基于從溫度檢測裝置5接收的溫度數據來確定處于余熱保留的狀態下的基底8的表面的溫度是否等于或高于成膜溫度。

當基底8的表面的溫度等于或高于成膜溫度(S2處為是)時,制造設備2的處理裝置7通過控制形成裝置6從而向基底8的表面施加成膜樹脂來形成散熱層9(S3)。注意,由于基底8的表面的溫度等于或高于成膜溫度,因此成膜樹脂在基底8的表面上形成膜,從而成為散熱層9。以這種方式,制造了具有形成在基底8的表面上的散熱層9的散熱器10。在來自基底8的余熱保留在散熱層9中的狀態下,通過使用例如運輸裝置(未示出)將所制造的散熱器10放置在放置臺14上。

注意,優選地,在基底8的表面的溫度在此期間等于或高于成膜溫度并且低于比成膜溫度高預定溫度的設置溫度(例如,比成膜溫度高100℃的溫度)的時間段中施加成膜樹脂。

另一方面,當基底8的表面的溫度低于成膜溫度時,制造設備2的處理裝置7確定無法形成散熱層9(S2處為否)。

接下來,檢查設備3的處理裝置12獲取圖像數據,該圖像數據通過以圖像拾取裝置11拍攝散熱層9來獲取并且表示散熱層9的表面上的溫度分布(S4)。具體地,當散熱器10被放置在放置臺14上時,處理裝置12控制圖像拾取裝置11,使得圖像拾取裝置11在基底8的余熱仍然保留在散熱層9中的狀態下對放置在放置臺14上的散熱器10進行拍攝(即拍照)。

通常,除非通過使用氙燈等對散熱層9進行加熱,否則無法通過圖像拾取裝置11獲取令人滿意的圖像數據。然而,在該實施方式中,由于圖像拾取裝置11對其中基底8的余熱仍然保留在散熱層9中的散熱器10進行拍攝,因此可以通過圖像拾取裝置11獲取令人滿意的圖像數據。

圖像拾取裝置11將所獲取的表示散熱層9的表面上的溫度分布的圖像數據輸出至處理裝置12。應當注意的是,為了通過圖像拾取裝置11獲取令人滿意的圖像數據,在通過圖像拾取裝置11對散熱層9進行拍攝(即拍照)時散熱層9的表面的溫度優選地為約150℃或者更高。然而,在通過圖像拾取裝置11獲取圖像數據時散熱層9的溫度可以是任何溫度,只要可以獲取表示散熱層9的表面上的溫度分布的令人滿意的圖像數據即可。

接下來,檢查設備3的處理裝置12將所獲取的圖像數據與采樣圖像數據進行比較,該采樣圖像數據是預先獲取的并且表示在散熱層9未從基底8的表面剝落的狀態下散熱層9的表面上的溫度分布,并且計算圖像數據中的具有預定尺寸的區段內的多個區域的溫度與采樣圖像數據中的與圖像數據中的相應區域相對應的區域的溫度之間的差(S5)。

具體地,通過執行上面描述的步驟S1至S4中的處理預先獲取表示散熱層9未從基底8的表面剝落的狀態下散熱層9的表面上的溫度分布的圖像數據作為采樣圖像數據。也就是說,采樣圖像數據是通過使用圖像拾取裝置11在與散熱器10要被檢查的條件相同的條件下(例如,形成散熱層9之后經過相同的時間等)拍攝以與要檢查的散熱器10相同的方式制造的散熱器10而獲取的圖像數據。

注意,圖6示出了表示在散熱層未從散熱器中的基底的表面剝落的狀態下散熱層的表面上的溫度分布的一部分的采樣圖像數據。圖7示出了表示散熱層的一部分從散熱器中的基底表面剝落的狀態下散熱層的表面上的溫度分布的一部分的圖像數據。注意,在圖6和圖7中,區域的顏色越淺,區域的溫度越高。

如圖6和圖7中所示,可以通過使用顏色編碼來估計散熱層9的表面上的溫度分布。那么,如圖6中所示,當散熱層9未從基底8的表面剝落時,散熱層9的表面上的溫度分布大致一致。另一方面,如圖7所示,當散熱層9的一部分從基底8的表面剝落時,散熱層9剝落的區域的溫度低于散熱層9未剝落的區域的溫度。

因此,檢查設備3的處理裝置12計算圖像數據中的具有預定尺寸的區段內的多個區域的溫度與采樣圖像數據中的與圖像數據中的相應區域相對應的區域的溫度之間的差。也就是說,處理裝置12計算圖像數據中的區段內的多個區域中的每個區域與采樣圖像數據中的區域中的對應區域之間的溫度差。

注意,通過將圖像數據中的示出散熱層9的一部分分成具有預定尺寸的區段來限定區段。此外,在圖像數據中存在一個或多個區段。此外,通過劃分區段來限定區域,并且在區段內存在多個區域。注意,在圖7中,由交替的長劃線和短劃線指示一個示例區段C,并且由虛線指示一個示例區域A。注意,可以基于像素來限定區段和區域。

檢查設備3的處理裝置12重復上面描述的步驟S5中的處理,從而計算圖像數據的整個區域中的每個區段C中的每個區域A的溫度差。

接下來,檢查設備3的處理裝置12基于針對每個區段C計算的每個區域A中的溫度差來確定區段C中的具有預定溫度差或更大溫度差的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸是否等于或高于預定比率(S6)。

當區段C中的具有預定溫度差或更大溫度差的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸等于或者高于預定比率時,檢查設備3的處理裝置12確定散熱器為其中散熱層9從基底8的表面剝落的有缺陷的產品(S6處為是)。也就是說,當在圖像數據中存在其中具有預定溫度差或更大溫度差的區域A的總尺寸相對于其尺寸等于或者高于預定比率的區段C時,處理裝置12確定散熱器10是有缺陷的。

另一方面,當區段C中的具有預定溫度差或更大溫度差的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸小于預定比率時,檢查設備3的處理裝置12確定散熱器為其中散熱層9未從基底8的表面剝落的合格產品(例如,令人滿意的產品)(S6處為否)。也就是說,當在圖像數據中不存在其中具有預定溫度差或更大溫度差的區域A的總尺寸相對于其尺寸等于或者高于預定比率的區段C時,處理裝置12確定散熱器10是令人滿意的(即,為合格產品)。

在上面描述的根據該實施方式的用于散熱器10的檢查方法、檢查設備、生產方法、生產系統中,在基底8的余熱仍然保留在散熱層9中的狀態下,通過圖像拾取裝置11對散熱器10拍攝(即拍照)以獲取表示散熱層9的表面上的溫度分布的圖像數據。因此,可以獲取令人滿意的圖像數據。

因此,在該實施方式中,在獲取表示散熱層9的表面上的溫度分布的圖像數據時,可以消除對通過使用加熱裝置例如氙燈對散熱層9進行加熱的加熱處理的需求。因此,可以提高基于散熱層9從基底8的表面剝離的程度來檢查散熱器10是否有缺陷的過程的效率。另外,可以消除對加熱裝置例如氙燈的需求,從而有助于降低生產成本。

特別地,在該實施方式中,由于通過檢查設備3的處理裝置12來確定散熱器是否有缺陷,因此可以容易地檢查散熱器10是否有缺陷。

注意,在該實施方式中,在計算圖像數據的整個區域中的每個區段C中的每個區域A中的溫度差之后,確定每個區段C中的具有預定溫度差或更大溫度差的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸是否等于或高于預定比率。然而,還可以重復以下處理:計算圖像數據的一部分中的每個區段C中的每個區域A中的溫度差并且確定每個區段C中的具有預定溫度差或更大溫度差的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸是否等于或者高于預定比率。在這種情況下,一旦確定散熱器10有缺陷則可以終止檢查處理。

<第二實施方式>

在上面描述的第一實施方式中,通過使用采樣圖像數據來確定散熱器10是合格產品還是有缺陷的產品。然而,可以在不使用采樣圖像數據的情況下確定散熱器10是合格產品還是有缺陷的產品。

圖8是示出根據該實施方式的散熱器生產系統的控制系統的框圖。在下面的描述中,省略與第一實施方式的部件和結構相同的部件和結構的描述。此外,與第一實施方式的部件相同的部件由與第一實施方式的附圖標記相同的附圖標記來指示。

如圖8所示,根據該實施方式的生產系統21的制造設備2的配置與根據第一實施方式的生產系統1中的配置相同。然而,由檢查設備22的處理裝置23執行的處理與由生產系統1的處理裝置12執行的處理不同。

下文中詳細說明用于生產散熱器10的方法中的由檢查設備22的處理裝置23執行的處理。圖9是示出根據該實施方式的用于生產散熱器的方法的流程的流程圖。

如圖9所示,步驟S21至S24即直到根據該實施方式的散熱器生產方法中的獲取圖像數據的步驟與步驟S1至S4即直到根據第一實施方式的散熱器生產方法中的獲取圖像數據的步驟相同。

然后,在根據該實施方式的散熱器制造方法中,在步驟S24中的處理之后,檢查設備22的處理裝置23確定所獲取的圖像數據中的具有預定尺寸的區段C中的具有預定溫度或更低溫度的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸是否等于或大于預定比率(S25)。

也就是說,在該實施方式中,確定圖像數據中的區段C中的區域A的溫度是否等于或低于預定溫度。然后,確定區段C中的已經被確定具有預定溫度或更低溫度的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸是否等于或高于預定比率。注意,預定溫度可以被設置為例如130℃。然而,可以根據成膜樹脂的材料等按需要來改變預定溫度。

當區段C中的已經被確定具有預定溫度或更低溫度的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸等于或者高于預定比率時,檢查設備22的處理裝置23確定散熱器10是有缺陷的(S25處為是)。也就是說,當在圖像數據中存在如下區段C時處理裝置23確定散熱器10是有缺陷的:區段C中的已經被確定具有預定溫度或更低溫度的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸等于或者高于預定比率。

另一方面,當區段C中的已經被確定具有預定溫度或更低溫度的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸小于預定比率時,檢查設備22的處理裝置23確定散熱器10是令人滿意的(S25處為否)。也就是說,當在圖像數據中不存在如下區段C時處理裝置23確定散熱器是令人滿意的:區段C中的已經被確定具有預定溫度或更低溫度的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸等于或者高于預定比率。

在上面描述的根據該實施方式的用于散熱器10的檢查方法、檢查設備、生產方法、生產系統中,也是在基底8的余熱仍然保留在散熱層9中的狀態下由圖像拾取裝置11對散熱器10進行拍攝以獲取表示散熱層9的表面上的溫度分布的圖像數據。因此,可以獲取令人滿意的圖像數據。

因此,在該實施方式中,在獲取表示散熱層9的表面上的溫度分布的圖像數據時,可以消除對通過使用加熱裝置例如氙燈對散熱層9進行加熱的加熱處理的需求。因此,可以提高基于散熱層9從基底8的表面剝離的程度來檢查散熱器10是否有缺陷的過程的效率。另外,可以消除對加熱裝置例如氙燈的需求,從而有助于降低生產成本。

特別地,在該實施方式中,由于也通過檢查設備22的處理裝置23確定散熱器10是否有缺陷,因此可以容易地檢查散熱器10是否有缺陷。

注意,在上面描述的步驟S25中的處理中,在確定圖像數據的整個區域中的區段C中的每個區域A中的溫度之后,可以確定區段C中的具有預定溫度或更低溫度的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸是否等于或者高于預定比率??商孢x地,還可以重復以下處理:確定圖像數據的一部分中的區段C中的每個區域A的溫度以及確定區段C中的具有預定溫度或更低溫度的區域A的總尺寸相對于區段C的尺寸是否等于或者高于預定比率。在后種情況下,一旦確定散熱器10有缺陷則可以終止檢查處理。

<第三實施方式>

在上面描述的第一實施方式中,檢查設備3的處理裝置12確定散熱器10是合格產品還是有缺陷的產品。然而,操作者(例如,工人)可以通過使用顯示裝置來確定散熱器10是合格產品還是有缺陷的產品。

圖10是示出根據該實施方式的散熱器生產系統的控制系統的框圖。在下面的描述中,省略與第一實施方式的部件和結構相同的部件和結構的描述。此外,與第一實施方式的部件相同的部件由與第一實施方式的附圖標記相同的附圖標記來指示。

如圖10所示,根據該實施方式的生產系統31的制造設備2的配置與根據第一實施方式的生產系統1中的配置相同。然而,由檢查設備32的處理裝置33執行的處理與由生產系統1的處理裝置12執行的處理不同。此外,由于檢查設備32包括顯示裝置34,所以生產系統31與生產系統1也不同。

具體地,當檢查設備32的處理裝置33接收來自圖像拾取裝置11的圖像數據時,處理裝置33在顯示裝置34中顯示圖像數據和采樣圖像數據。以這種方式,操作者將顯示在顯示裝置34中的圖像數據與也顯示在顯示裝置34中的采樣圖像數據進行比較。然后,例如,當散熱層9的表面的溫度低于預定閾值溫度的區域大于由于圖像拾取裝置11的誤差而導致的散熱層9的表面的溫度被確定為低于預定閾值溫度的區域時,操作者可以確定散熱器10是有缺陷的。

因此,在該實施方式中,可以通過顯示圖像數據和采樣圖像數據在視覺上識別有缺陷的部分。

本公開內容不限于上面描述的實施方式,并且可以在不脫離本公開內容的精神和范圍的情況下進行各種修改。

在第一實施方式和第二實施方式中,盡管圖像數據和采樣圖像數據未顯示在顯示裝置中,但是它們可以顯示在顯示裝置中。

上面描述的實施方式中的散熱器可以具有以下配置:例如,散熱層形成在鑄造物品例如發動機的氣缸蓋中。

盡管在上面描述的實施方式中本公開內容被描述為硬件配置,但是本公開內容不限于硬件配置。在本公開內容中,也可以通過使CPU(中央處理單元)執行計算機程序來實現任意處理。

可以使用任何類型的非暫態計算機可讀介質來存儲程序或將程序提供至計算機。非暫態計算機可讀介質包括任何類型的有形存儲介質。非暫態計算機可讀介質的示例包括磁存儲介質(例如軟盤、磁帶、硬盤驅動器等)、光磁存儲介質(例如,磁光盤)、CD-ROM(只讀光盤存儲器)、CD-R(刻錄光盤)、CD-R/W(可再寫光盤)和半導體存儲器(例如,掩模型ROM、PROM(可編程ROM)、EPROM(可擦除PROM)、閃速ROM、RAM(隨機存取存儲器)等)??梢允褂萌魏晤愋偷臅簯B計算機可讀介質性將程序提供至計算機。暫態計算機可讀介質的示例包括電信號、光信號和電磁波。暫態計算機可讀介質可以經由有線通信線路(例如,電線和光纖)或者無線通信線路向計算機提供程序。

根據這樣描述的本公開內容,將明顯的是本公開內容的實施方式可以以多種方式變化。這樣的變型不應被認為脫離本公開內容的精神和范圍,并且對本領域的技術人員而言將明顯的是所有這樣的修改旨在包含在下述權利要求書的范圍內。

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