邊料除去裝置及邊料除去方法與流程

文檔序號:18176221發布日期:2019-07-13 10:10
邊料除去裝置及邊料除去方法與流程

本發明涉及邊料除去裝置及邊料除去方法,尤其涉及從具有表面上形成有用于切斷邊料的劃線的第一基板、和貼合于第一基板的背面的第二基板的貼合基板除去邊料的裝置及方法。



背景技術:

液晶裝置由通過密封材料將第一基板和第二基板以將液晶層夾在中間的方式貼合而成的貼合基板構成。在貼合基板中,在上述基板中的一個基板(例如第一基板)上形成有彩色濾光片的圖案,另一個基板(例如第二基板)上形成有TFT(Thin Film Transistor、薄膜晶體管)及連接端子。

在貼合基板中,為了與外部的電子設備連接,使形成于第二基板的連接端子露出。在貼合基板中,已知有一種用于使形成有連接端子的面露出(使貼合基板中的一個基板的內側面露出)的基板的分離方法(例如,參照專利文獻1)。

在專利文獻1中,首先使在第一基板上形成劃線的刀具的配置位置與在第二基板上形成劃線的切刀的配置位置錯開,并形成劃線。然后,在將成為切割端的一側的貼合基板(邊料)與主體分離而使連接端子露出時,在利用卡盤部件保持邊料的狀態下使卡盤部件遠離主體。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本專利特開2012-250871號公報



技術實現要素:

如上所述,在通過利用卡盤部件保持邊料并使其移動的方法來除去邊料的情況下,需要高精度地調整卡盤部件的位置,以防邊料強力按壓主體的形成有連接端子的面。其理由是為了防止連接端的損傷。

本發明的目的在于,在形成劃線后除去邊料而使貼合基板的任一個基板的內側面露出的情況下,以不損傷想要露出的面的方式除去邊料。

以下,作為用于解決問題的技術方案,對多個方式進行說明。這些方式可以根據需要任意組合。

本發明的一方面涉及的邊料除去裝置用于貼合基板,該邊料除去裝置具備基板載置部和吹氣裝置,其中,該貼合基板具有表面上形成有用于從主體切斷邊料的劃線的第一基板、和貼合于第一基板的背面的第二基板。

在基板載置部上,以第一基板位于下方的狀態載置貼合基板。

吹氣裝置通過向邊料和/或第二基板的邊料附近部分吹送氣流,從而使邊料從主體分離。

在該裝置中,通過由吹氣裝置產生的氣流而使邊料從第一基板的主體分離。

通過這樣的斷開,不同于現有技術,邊料不會按壓第二基板的表面。其結果是,不易產生邊料損傷第二基板的露出面的情況。

而且,由于是在邊料被載置于基板載置部上的狀態下進行上述斷開,因而斷開后的邊料的管理容易。

吹氣裝置也可以具有噴嘴,該噴嘴配置于比貼合基板高的位置處,并斜向下朝向邊料和/或第二基板的邊料附近部分。

在該裝置中,吹氣裝置具有上述噴嘴,從而能夠對邊料和/或主體施加能夠將邊料從主體剝離的最適的氣流。

邊料除去裝置還可以具備吸附裝置。吸附裝置也可以設置于基板載置部,并吸附貼合基板。

在該裝置中,由于在通過吹氣裝置進行斷開的期間,能夠利用吸附裝置將主體及邊料吸附于基板載置部上,因而能夠穩定地進行上述斷開。

邊料除去裝置還可以具備抬起裝置。抬起裝置也可以吸附第二基板并將貼合基板從基板載置部抬起。

在該裝置中,在通過吹氣步驟進行斷開后,第一基板及第二基板被抬起裝置從基板載置部抬起。其結果是,斷開后的邊料殘留在基板載置部上。

本發明的另一方面涉及的邊料除去方法是具有表面上形成有用于從主體切斷邊料的劃線的第一基板、和貼合于第一基板的背面的第二基板的貼合基板的邊料除去方法,其包括下述步驟。

◎以第一基板位于下方的狀態將貼合基板載置于基板載置部上的載置步驟。

◎通過向邊料和/或主體的邊料附近部分吹送氣流,從而使邊料從主體分離的吹氣步驟。

在該方法中,通過由吹氣裝置產生的氣流而使邊料從第一基板的主體分離。

通過這樣的斷開,不同于現有技術,邊料不會按壓第二基板的表面。由此,不易產生邊料損傷第二基板的露出面的情況。

而且,由于是在邊料被載置于基板載置部上的狀態下進行上述斷開,因而斷開后的邊料的管理容易。

吹氣步驟也可以是從比貼合基板高的位置斜向下對邊料和/或主體的邊料附近部分吹送氣流。

在該方法中,通過在吹氣步驟中產生上述氣流,從而能夠對邊料和/或主體施加能夠將邊料從主體剝離的最適的氣流。

邊料除去方法還可以具備將貼合基板吸附于基板載置部上的吸附步驟。

在該方法中,由于在通過吹氣步驟進行斷開期間能夠將主體及邊料吸附于基板載置部上,因而能夠穩定地進行上述斷開。

端部材料除去方法還可以具備吸附第二基板并將第一基板和第二基板從基板載置部抬起的抬起步驟。

在該方法中,在通過吹氣步驟進行斷開后,將第一基板及第二基板從基板載置部抬起。其結果是,斷開后的邊料殘留在基板載置部上。

在本發明的邊料除去裝置及邊料除去方法中,在形成劃線后除去端部而使貼合基板的第二基板的內側面露出的情況下,能夠通過更加簡單的方法,以不會對第二基板的想要露出的面施加過剩的力的方式除去邊料。

附圖說明

圖1是基板載置臺及基板翻轉裝置的側視圖。

圖2是基板翻轉裝置的立體圖。

圖3是基板載置臺的立體示意圖。

圖4是基板載置臺的俯視示意圖。

圖5是吹氣裝置的立體圖。

圖6是本發明的一實施方式中使用的貼合基板的側視示意圖。

圖7是斷開后的貼合基板的側視示意圖。

圖8是殘留有邊料的狀態下的斷開后的貼合基板的側視示意圖。

圖9是本發明的第一實施方式涉及的邊料除去裝置的側視示意圖。

圖10是表示邊料除去裝置的控制構成的框圖。

圖11是表示邊料除去裝置的控制動作的流程圖。

圖12是表示邊料除去裝置的吹氣步驟的邊料除去裝置的側視示意圖。

圖13是圖12的局部放大圖。

圖14是表示邊料除去裝置的吹氣步驟的邊料除去裝置的側視示意圖。

圖15是表示邊料除去裝置的吹氣步驟的邊料除去裝置的側視示意圖。

附圖標記說明

1:基板加工裝置

3:基板載置臺

5:基板翻轉裝置

7:吸附輸送裝置

13:工作臺

13a:載置面

15:支承部件

23:吹氣裝置

23a:噴氣嘴

25:氣體供給裝置

61:邊料除去裝置

100:單位貼合基板

101:第一單位基板

102:第二單位基板

102a:露出面

102b:端面

106:主體

107:邊料。

具體實施方式

1.第一實施方式

(1)基板載置臺及基板翻轉裝置

使用圖1至圖5,對基板載置臺及基板翻轉裝置進行說明。圖1是基板載置臺及基板翻轉裝置的側視圖。圖2是基板翻轉裝置的立體圖。圖3是基板載置臺的立體示意圖。圖4是基板載置臺的俯視示意圖。圖5是吹氣裝置的立體圖。

需要說明的是,在圖1至圖5中,箭頭X為第一水平方向,箭頭Y為第二水平方向。

基板加工裝置1具有基板載置臺3、基板翻轉裝置5以及吸附輸送裝置7。吸附輸送裝置7將單位貼合基板100(以下稱為“基板100”)輸送至基板載置臺3,接著,基板翻轉裝置5將基板100一邊翻轉一邊輸送至其他裝置9。

(1-1)基板載置臺

基板載置臺3具有固定的臺11和配置在臺11上的工作臺13(基板載置部的一例)。工作臺13能夠相對于臺11在作為第二水平方向的輸送方向上游側的第一位置(圖3及圖4)與輸送方向下游側的第二位置之間移動。

如圖3及圖4所示,工作臺13由多個支承部件15構成。多個支承部件15在第一位置處從吸附輸送裝置7接收基板100(圖1)。多個支承部件15沿第一水平方向排列并在第二水平方向上相互平行地延伸。支承部件15的上表面上形成有未圖示的多個吸附孔,并與吸附裝置16(圖10)連接。

(1-2)基板翻轉裝置

基板翻轉裝置5是翻轉基板100的裝置。具體而言,基板翻轉裝置5使配置于工作臺13的上表面上的基板100翻轉并向其他裝置9輸送。

如圖1及圖2所示,基板翻轉裝置5具有支承結構31和翻轉結構33。

翻轉結構33通過支承結構31以沿著與紙面正交的方向延伸的轉動軸35為中心轉動自如地支承。翻轉結構33具有軸37,軸37與轉動軸35同心。翻轉結構33具有從軸37垂直延伸的多個保持臂39。多個保持臂39朝向相同的方向平行地延伸。

如圖1所示,多個保持臂39在工作臺13上的位置與其他裝置9之間以轉動軸35為中心進行轉動。另外,如圖2所示,保持臂39的同一側的面上設置有多個空氣吸附墊41??諝馕綁|41在保持臂39配置于工作臺13上的姿勢下配置于保持臂39的上表面。

對利用基板翻轉裝置5的保持臂39吸附載置于工作臺13上的基板100并使其轉動的動作進行說明。保持臂39最初配置在比工作臺13的載置面13a的預定高度低的位置處。然后,使載置有基板100的工作臺13從第一位置移動至第二位置。由此,基板100位于保持臂39的上方。接著,保持臂39向上方移動,空氣吸附墊41與工作臺13上的基板100的下表面接觸。然后,通過使吸引泵(未圖示)工作,使基板100吸附保持在空氣吸附墊41上。

接著,使保持臂39翻轉180度。保持臂39離開支承部件15之間,將基板100交接至其他裝置9的上表面。

(1-3)吸附輸送裝置

吸附輸送裝置7是吸附并輸送基板100,將基板100載置于基板載置臺3的工作臺13上的裝置。吸附輸送裝置7具有吸附部7a、輸送方向移動部(未圖示)以及升降部(未圖示)等。吸附輸送裝置7的動作后述。

另外,基板翻轉裝置5的保持臂39的空氣吸附墊41及吸附輸送裝置7的吸附部7a,經由配管與真空泵等的空氣吸引裝置(未圖示)連接。

(1-4)吹氣裝置

如圖3及圖4所示,基板載置臺3還具有門型的支承結構21,該門型的支承結構21由左右一對的支柱17、和架設在這些支柱17上且沿第一水平方向延伸的橫梁19構成。如圖5所示,橫梁19上安裝有吹氣裝置23。吹氣裝置23是用于分離向載置于工作臺13上的基板100下方鉆入的邊料的裝置。吹氣裝置23具有沿第一水平方向排列的多個噴氣嘴23a。各噴氣嘴23a朝向斜下方,具體而言朝向基板100的輸送方向下游側端面。關于吹氣裝置23后述。

(2)貼合基板

使用圖6,對整體貼合基板100A進行說明。圖6是本發明的一實施方式中使用的貼合基板的側視示意圖。

整體貼合基板100A由第一基板101A、和貼合于第一基板101A的背面的第二基板102A構成。在第一基板101A和第二基板102A上,呈等間隔且沿寬度方向(第一水平方向)延伸地形成有第一劃線S1及第二劃線S2,通過以這些劃線為邊界進行斷開,從而獲得單位貼合基板100(以下稱為“基板100”)。

使用圖7,對基板100進行說明。圖7是單位貼合基板的側視示意圖?;?00具有第一單位基板101、和貼合于第一單位基板101的背面的第二單位基板102。在圖2中,第一單位基板101的端部即邊料被除去,因而第二單位基板102的主面的一部分成為露出的露出面102a。

但是,在斷開整體貼合基板100A時,存在無法除去邊料的情況。

使用圖8,對如上述說明那樣殘留有邊料的基板100進行說明。圖8是殘留有邊料的狀態的斷開后的貼合基板的側視示意圖。

如圖8所示,雖然形成有第三劃線S3,但邊料107呈附著于第一單位基板101的主體106上的狀態。

(3)邊料除去裝置的機械構成

使用圖9,對邊料除去裝置61進行說明。邊料除去裝置61是用于從如上所述殘留有邊料107的基板100斷開邊料107的裝置。圖9是本發明的第一實施方式涉及的邊料除去裝置的側視示意圖。

邊料除去裝置61由前述的工作臺13和吹氣裝置23構成。另外,在以下的說明中,以除去邊料的動作為中心進行說明,對于與邊料除去無直接關系的構成及動作省略說明。另外,附圖也簡化。

如圖9所示,基板100由第一單位基板101、和貼合于第一單位基板101的背面的第二單位基板102構成。其中,第一單位基板101的表面上形成有劃分主體106和邊料107的第三劃線S3。

基板100以第一單位基板101位于下方的方式載置于工作臺13上。

如圖9所示,工作臺13如上所述與吸附裝置16連接。吸附裝置16設置于工作臺13上,吸附固定基板100。吸附裝置16具有真空泵等的空氣吸引裝置(未圖示)。

吹氣裝置23是通過向邊料107或第二單位基板102的邊料附近部分吹送具有規定的流速及壓力的氣流FL,從而使邊料107從主體106分離的裝置。具體而言,吹氣裝置23是通過相對于第二單位基板102的端面102b沿傾斜方向產生氣體(例如空氣、氮等)的氣流FL,從而從第一單位基板101的主體106剝離邊料107的裝置。

如上所述,吹氣裝置23具有噴氣嘴23a。噴氣嘴23a在基板100的端部(靠近邊料107的一側)的上方,以傾斜朝向邊料107或第二單位基板102的邊料附近部分的方式配置。

在該裝置中,吹氣裝置23具有上述的噴氣嘴23a,從而能夠對邊料107和/或第二單位基板102施加能夠將邊料107從主體106剝離的最適的氣流。

吹氣裝置23具有與噴氣嘴23a連接的氣體供給裝置25(包含儲氣瓶等的供給氣體的裝置)。

氣流FL的氣體流速、壓力例如可以根據邊料107的大小、重量適當地調整。

噴氣嘴23a沿基板100的寬度方向(第一水平方向)配置有多個(參照圖5)。

噴氣嘴23a也可以形成為能夠在基板100的寬度方向上移動。由此,能夠向第二單位基板102(以及邊料107)的整個寬度方向供給氣流FL,從而將邊料107從第一單位基板101的主體106上分離。

(4)邊料除去裝置的控制構成

使用圖10,對邊料除去裝置61的控制構成進行說明。圖10是表示邊料除去裝置的控制構成的框圖。

如圖10所示,邊料除去裝置61具有控制器50。

控制器50是具有處理器(例如CPU)、存儲裝置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)、以及各種接口(例如A/D轉換器、D/A轉換器、通信接口等)的計算機系統??刂破?0通過執行保存在存儲部(對應于存儲裝置的存儲區域的一部分或全部)中的程序來進行各種控制動作。

控制器50可以由單一的處理器構成,也可以由各控制獨立的多個處理器構成。

控制器50的各要素的功能的一部分或者全部也可以以構成控制器50的計算機系統可執行的程序的形式實現。此外,控制部的各要素的功能的一部分也可以由定制IC構成。

控制器50與吸附裝置16、吸附輸送裝置7以及吹氣裝置23連接。

雖未圖示,但控制器50上連接有檢測基板的尺寸、形狀以及位置的傳感器、用于檢測各裝置的狀態的傳感器及開關、以及信息輸入裝置。

(5)單位貼合基板的形成

對于從整體貼合基板100A形成單位貼合基板100的工序進行說明。

首先,準備整體貼合基板100A,通過未圖示的劃線形成裝置,在第一基板101A的表面上形成第一劃線S1及第三劃線S3,進而在第二基板102A的表面上形成第二劃線S2。

接著,通過未圖示的斷開裝置,將第一劃線S1、第二劃線S2以及第三劃線S3斷開,從而形成多個單位貼合基板100。

(6)邊料除去裝置的控制動作

使用圖11至圖15,對從基板100斷開第一單位基板101的邊料107,并將斷開后的邊料107從第一單位基板101除去的方法進行說明。圖11是表示邊料除去裝置的控制動作的流程圖。圖12及圖14至圖15是表示邊料除去裝置的吹氣步驟的邊料除去裝置的側視示意圖。圖13是圖12的局部放大圖。

以下說明的控制流程圖為例示,各步驟可以根據需要省略和替換。另外,也可以同時執行多個步驟、或者一部分或全部重疊執行。

進而,控制流程圖的各塊并不限于單一的控制動作,可以置換為由多個塊表達的多個控制動作。

此外,各裝置的動作是從控制器50向各裝置的指令的結果,這些通過軟件、應用程序的各步驟表達。

在圖11的步驟S1中,如圖9所示,殘留有邊料107的基板100載置于工作臺13上(載置步驟)。在此,如圖9所示,第一單位基板101相對于第二單位基板102位于下方。因此,邊料107以鉆入第二單位基板102的端部的下側的狀態載置于工作臺13上。具體而言,控制器50控制吸附輸送裝置7執行上述動作。

在步驟S2中,基板100被吸附在工作臺13上(吸附步驟)。具體而言,控制器50控制吸附裝置16執行上述動作。

在步驟S3中,如圖12及圖13所示,進行規定時間的吹氣(吹氣步驟),該吹氣是指向邊料107或第二單位基板102的邊料附近部分(即,端面102b)吹送氣流FL。具體而言,從吹氣裝置23向噴氣嘴23a供給氣體,從而產生氣流FL。其結果是,使邊料107從主體106上分離。具體而言,控制器50控制吹氣裝置23執行上述動作。此外,吹氣動作既可以在步驟S1或步驟S2之前開始,也可以在步驟S3之后進行。

噴氣嘴23a以從遠離邊料107的位置的上方傾斜(即,不垂直的角度)朝向第二單位基板102的端面102b的方式配置,因而相對于邊料107或第二單位基板102的端面102b傾斜地吹送氣流。因此,能夠對邊料107和/或第二單位基板102的端面102b施加能夠從主體106上剝離邊料107的最適的氣流。

此外,在通過吹氣步驟進行斷開期間,將主體106及邊料107吸附在工作臺13上,因而能夠穩定地進行上述斷開。

在步驟S4中,停止將基板100吸附于工作臺13上。具體而言,控制器50控制吸附裝置16執行上述動作。此外,也可以在步驟S4以后繼續進行吸附。

在步驟S5中,如圖14所示由吸附輸送裝置7的吸附部7a吸附基板100的第二單位基板102,并如圖15所示將基板100從工作臺13抬起(抬起步驟)。

在該方法中,在通過吹氣步驟進行斷開之后,從工作臺13抬起基板100。其結果是,如圖15所示,斷開后的邊料107殘留在工作臺13上。

在該邊料除去裝置61中,并非如現有技術那樣保持邊料并使其從第一單位基板的主體移動,而是通過由吹氣裝置23產生的氣流FL將邊料107從第一單位基板101的主體106上剝離。通過這樣的斷開,不同于現有技術,邊料能夠通過氣流FL非接觸地從第一單位基板101的主體106上分離邊料107,而無需利用任何部件保持并移動邊料107。其結果是,在邊料107的分離期間第二單位基板102的露出面102a不會被邊料107按壓,因而不會損傷該露出面。

而且,由于是在邊料107載置于工作臺13的狀態下進行上述斷開,因而斷開后的邊料107的管理容易。換言之,不會產生斷開后的邊料107飛到其他位置的問題。

2.其他實施方式

以上,對本發明的一實施方式進行了說明,但本發明并不限定于上述實施方式,在不脫離發明的主旨的范圍內能夠進行各種變更。特別是,本說明書中記載的多個實施方式及變形例能夠根據需要任意組合。

(1)邊料除去裝置的變形例

邊料除去裝置也可以設置于通過基板翻轉裝置載置貼合基板的支承臺以外的裝置上。

(2)基板的變形例

在將兩張脆性材料基板貼合而成的貼合脆性材料基板中,包括貼合有玻璃基板的液晶面板、等離子體顯示面板、有機EL顯示面板等平板顯示面板、和將硅基板、藍寶石基板等貼合于玻璃基板上而成的半導體基板。

基板的種類并無特別限定?;灏瑔伟宓牟A?、半導體晶片、陶瓷基板。

(3)劃線的變形例

劃線的形狀并無限定。在第一實施方式中,劃線為直線,但也可以是例如一部分或全部具有曲線的形狀。

(4)氣體的變形例

在上述實施方式中,作為用于分離邊料的氣體,使用空氣或氮氣,但也可以根據進行邊料分離的環境(氛圍)而使用其他氣體(例如氬氣等的惰性氣體)。

再多了解一些
當前第1頁1 2 3 
網友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
1
做爱视频